창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-IDCP2218ER180M | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | IDCP2218 Series | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
| 제품군 | 고정 인덕터 | |
| 제조업체 | Vishay Dale | |
| 계열 | IDCP-2218 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 유형 | 권선 | |
| 소재 - 코어 | 페라이트 | |
| 유도 용량 | 18µH | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전류 | 1.23A | |
| 전류 - 포화 | - | |
| 차폐 | 비차폐 | |
| DC 저항(DCR) | 150m옴최대 | |
| Q @ 주파수 | - | |
| 주파수 - 자기 공진 | - | |
| 등급 | - | |
| 작동 온도 | -25°C ~ 105°C | |
| 주파수 - 테스트 | 2.52MHz | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 비표준 | |
| 크기/치수 | 0.228" L x 0.205" W(5.80mm x 5.20mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.177"(4.50mm) | |
| 표준 포장 | 1,500 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | IDCP2218ER180M | |
| 관련 링크 | IDCP2218, IDCP2218ER180M 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | GRM31A7U2J471JW31D | 470pF 630V 세라믹 커패시터 U2J 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | GRM31A7U2J471JW31D.pdf | |
![]() | SMAJ58CATR | TVS DIODE 58VWM 93.6VC SMA | SMAJ58CATR.pdf | |
![]() | 32208571 | 32208571 HES SMD or Through Hole | 32208571.pdf | |
![]() | XC3S500EFTG256DGQ | XC3S500EFTG256DGQ INFINEON BGA | XC3S500EFTG256DGQ.pdf | |
![]() | HPI-3F-ON-01 | HPI-3F-ON-01 KODENSHI 3 5 | HPI-3F-ON-01.pdf | |
![]() | GRM31CR71H225KA88 | GRM31CR71H225KA88 MURATA SMD or Through Hole | GRM31CR71H225KA88.pdf | |
![]() | NEC C251 | NEC C251 NEC DIP-8 | NEC C251.pdf | |
![]() | KA8401. | KA8401. SAMSUNG ZIP-24 | KA8401..pdf | |
![]() | QSDL-M188 | QSDL-M188 AGILENT SMD or Through Hole | QSDL-M188.pdf | |
![]() | D78F0545 | D78F0545 NEC QFP | D78F0545.pdf | |
![]() | MTM8N08 | MTM8N08 MOT TO-3 | MTM8N08.pdf | |
![]() | NF750-SLI-N-A2 | NF750-SLI-N-A2 NVIDIA BGA | NF750-SLI-N-A2.pdf |