창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-IDCP1813ER560M | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | IDCP1813 Series | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
| 제품군 | 고정 인덕터 | |
| 제조업체 | Vishay Dale | |
| 계열 | IDCP-1813 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 유형 | 권선 | |
| 소재 - 코어 | 페라이트 | |
| 유도 용량 | 56µH | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전류 | 500mA | |
| 전류 - 포화 | - | |
| 차폐 | 비차폐 | |
| DC 저항(DCR) | 937m옴최대 | |
| Q @ 주파수 | - | |
| 주파수 - 자기 공진 | - | |
| 등급 | - | |
| 작동 온도 | -25°C ~ 105°C | |
| 주파수 - 테스트 | 2.52MHz | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 비표준 | |
| 크기/치수 | 0.177" L x 0.157" W(4.50mm x 4.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.126"(3.20mm) | |
| 표준 포장 | 2,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | IDCP1813ER560M | |
| 관련 링크 | IDCP1813, IDCP1813ER560M 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | 8Z-27.000MAAJ-T | 27MHz ±30ppm 수정 18pF 100옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 8Z-27.000MAAJ-T.pdf | |
![]() | AR0805FR-074M7L | RES SMD 4.7M OHM 1% 1/8W 0805 | AR0805FR-074M7L.pdf | |
![]() | 358432246 | 358432246 Molex SMD or Through Hole | 358432246.pdf | |
![]() | 54809-1598 | 54809-1598 MOLEX SMD or Through Hole | 54809-1598.pdf | |
![]() | 835NL-1A-B-C-9VDC | 835NL-1A-B-C-9VDC ORIGINAL SMD or Through Hole | 835NL-1A-B-C-9VDC.pdf | |
![]() | XC4003-6PQ100C | XC4003-6PQ100C XILINX QFP | XC4003-6PQ100C.pdf | |
![]() | MBR0540T1 / B41 | MBR0540T1 / B41 NULL NA | MBR0540T1 / B41.pdf | |
![]() | FI-XPB30SRL-HF11 | FI-XPB30SRL-HF11 JAE SMD | FI-XPB30SRL-HF11.pdf | |
![]() | R3131N44EA-TR-F | R3131N44EA-TR-F RICOH SOT23-3 | R3131N44EA-TR-F.pdf | |
![]() | WY372C | WY372C ORIGINAL SMD or Through Hole | WY372C.pdf | |
![]() | M3776AMFA-1G9GP | M3776AMFA-1G9GP RENESAS O-NEWQFP | M3776AMFA-1G9GP.pdf | |
![]() | T491V227K006AS | T491V227K006AS KEMET SMD | T491V227K006AS.pdf |