창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-IDCP1813ER330M | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | IDCP1813 Series | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
| 제품군 | 고정 인덕터 | |
| 제조업체 | Vishay Dale | |
| 계열 | IDCP-1813 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 유형 | 권선 | |
| 소재 - 코어 | 페라이트 | |
| 유도 용량 | 33µH | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전류 | 640mA | |
| 전류 - 포화 | - | |
| 차폐 | 비차폐 | |
| DC 저항(DCR) | 540m옴최대 | |
| Q @ 주파수 | - | |
| 주파수 - 자기 공진 | - | |
| 등급 | - | |
| 작동 온도 | -25°C ~ 105°C | |
| 주파수 - 테스트 | 2.52MHz | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 비표준 | |
| 크기/치수 | 0.177" L x 0.157" W(4.50mm x 4.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.126"(3.20mm) | |
| 표준 포장 | 2,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | IDCP1813ER330M | |
| 관련 링크 | IDCP1813, IDCP1813ER330M 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | ABM8G-16.000MHZ-18-D2Y-T | 16MHz ±20ppm 수정 18pF 80옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | ABM8G-16.000MHZ-18-D2Y-T.pdf | |
![]() | DE1A-L2-5V | General Purpose Relay SPST-NO (1 Form A) 5VDC Coil Through Hole | DE1A-L2-5V.pdf | |
![]() | Y118913K8090TR1R | RES 13.809KOHM 0.6W 0.01% RADIAL | Y118913K8090TR1R.pdf | |
![]() | 24FC256/S15K | 24FC256/S15K MICROCHIP dip sop | 24FC256/S15K.pdf | |
![]() | LWC9SM-CADB-2K6L | LWC9SM-CADB-2K6L OSRAM ROHS | LWC9SM-CADB-2K6L.pdf | |
![]() | S1L9223A01-QO | S1L9223A01-QO SAMSUNG QFP | S1L9223A01-QO.pdf | |
![]() | MAX333HMJP | MAX333HMJP MAX DIP | MAX333HMJP.pdf | |
![]() | 1N2506 | 1N2506 ORIGINAL DIP | 1N2506.pdf | |
![]() | BSP762R | BSP762R Infineon SOP-8 | BSP762R.pdf | |
![]() | PBA31301/3SR | PBA31301/3SR INTEL BGA | PBA31301/3SR.pdf | |
![]() | UPD17147GT-524 | UPD17147GT-524 NEC SOP28 | UPD17147GT-524.pdf | |
![]() | 0402-249R | 0402-249R ORIGINAL SMD or Through Hole | 0402-249R.pdf |