창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-IDB23E60 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | IDB23E60 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TO-263 2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | IDB23E60 | |
| 관련 링크 | IDB2, IDB23E60 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 416F3801XADT | 38MHz ±10ppm 수정 18pF 200옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F3801XADT.pdf | |
![]() | RCWE080591L0JKEA | RES SMD 0.091 OHM 5% 1/4W 0805 | RCWE080591L0JKEA.pdf | |
![]() | CMPT5089TR | CMPT5089TR CENTRAL SOT-23 | CMPT5089TR.pdf | |
![]() | MTE3073/3.2*2.5/ 33.6MHZ | MTE3073/3.2*2.5/ 33.6MHZ NDK SMD or Through Hole | MTE3073/3.2*2.5/ 33.6MHZ.pdf | |
![]() | ST6373J2B1/BPZ | ST6373J2B1/BPZ ST DIP42 | ST6373J2B1/BPZ.pdf | |
![]() | PSB3531P | PSB3531P SIEMENS DIP | PSB3531P.pdf | |
![]() | PALCE22V10Q-25PC/4 424L0J5 F | PALCE22V10Q-25PC/4 424L0J5 F ORIGINAL DIP-24 | PALCE22V10Q-25PC/4 424L0J5 F.pdf | |
![]() | TF28F008SA100 | TF28F008SA100 INTEL TSOP | TF28F008SA100.pdf | |
![]() | CDLP223(CDCDLP223PW) | CDLP223(CDCDLP223PW) BB/TI TSSOP20 | CDLP223(CDCDLP223PW).pdf | |
![]() | 09-0139-870-05 | 09-0139-870-05 BINDER SMD or Through Hole | 09-0139-870-05.pdf | |
![]() | HQ1008-R22K-S | HQ1008-R22K-S Chilisin SMD1008 | HQ1008-R22K-S.pdf |