창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-ID82C248-10 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | ID82C248-10 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | ID82C248-10 | |
| 관련 링크 | ID82C2, ID82C248-10 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | RT0402FRD0733RL | RES SMD 33 OHM 1% 1/16W 0402 | RT0402FRD0733RL.pdf | |
![]() | CRCW08058M20JNTA | RES SMD 8.2M OHM 5% 1/8W 0805 | CRCW08058M20JNTA.pdf | |
![]() | CMF55300K00BEBF | RES 300K OHM 1/2W 0.1% AXIAL | CMF55300K00BEBF.pdf | |
![]() | TPC8A2 | TPC8A2 ORIGINAL SMD or Through Hole | TPC8A2.pdf | |
![]() | PA3300-2 | PA3300-2 QUALCOMM BGA | PA3300-2.pdf | |
![]() | SIL0680ALC144 | SIL0680ALC144 SILICON QFP | SIL0680ALC144.pdf | |
![]() | X2444PI/10 | X2444PI/10 XICOR DIP-8 | X2444PI/10.pdf | |
![]() | NJM2863F05 | NJM2863F05 JRC SOT23-5 | NJM2863F05.pdf | |
![]() | MBL400GS6NW | MBL400GS6NW HITACHI SMD or Through Hole | MBL400GS6NW.pdf | |
![]() | SN74HCT245D | SN74HCT245D TI SMD or Through Hole | SN74HCT245D.pdf | |
![]() | YST-1111 | YST-1111 ORIGINAL SMD or Through Hole | YST-1111.pdf | |
![]() | M66Q591 | M66Q591 OKI 144 QFP | M66Q591.pdf |