창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-ID486 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | ID486 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | ID486 | |
| 관련 링크 | ID4, ID486 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 0805J0500104KXT | 0.10µF 50V 세라믹 커패시터 X7R 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.01mm x 1.25mm) | 0805J0500104KXT.pdf | |
![]() | TDZ30090BH16138BG1 | 160pF 10000V(10kV) 세라믹 커패시터 R16 | TDZ30090BH16138BG1.pdf | |
![]() | RG1608V-1430-D-T5 | RES SMD 143 OHM 0.5% 1/10W 0603 | RG1608V-1430-D-T5.pdf | |
![]() | SM89516C40J | SM89516C40J ORIGINAL DIP | SM89516C40J.pdf | |
![]() | K4H561638J-HPCC | K4H561638J-HPCC SAMSUNG BGA | K4H561638J-HPCC.pdf | |
![]() | 71PL128H80BAW01 | 71PL128H80BAW01 SPANSION BGA | 71PL128H80BAW01.pdf | |
![]() | 2820881 | 2820881 AMP SMD or Through Hole | 2820881.pdf | |
![]() | M38B57MCH-P20IFP | M38B57MCH-P20IFP ORIGINAL SMD or Through Hole | M38B57MCH-P20IFP.pdf | |
![]() | PM49F040-70JC | PM49F040-70JC PMC PLCC | PM49F040-70JC.pdf | |
![]() | K6F4016USE | K6F4016USE SEC BGA | K6F4016USE.pdf | |
![]() | PM357Z | PM357Z PMI DIP | PM357Z.pdf | |
![]() | P1172.472NL | P1172.472NL PULSE SMD | P1172.472NL.pdf |