창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-ID376 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | ID376 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | ID376 | |
관련 링크 | ID3, ID376 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | EFR32BG1B132F256GM48-B0 | IC RF TxRx + MCU Bluetooth Bluetooth v4.0 2.4GHz 48-VFQFN Exposed Pad | EFR32BG1B132F256GM48-B0.pdf | |
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![]() | LH5164LN-10 | LH5164LN-10 SHARP SOP | LH5164LN-10.pdf | |
![]() | EPM3256AFC256-7N | EPM3256AFC256-7N ALTERA BGA256 | EPM3256AFC256-7N.pdf | |
![]() | ACGAE2.0 | ACGAE2.0 MOT BGA | ACGAE2.0.pdf | |
![]() | DAC87CBI-V/883B | DAC87CBI-V/883B BB DIP | DAC87CBI-V/883B.pdf | |
![]() | DF38076HWV | DF38076HWV RENESAS QFP80 | DF38076HWV.pdf |