창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-ID226075 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | ID226075 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | ID226075 | |
관련 링크 | ID22, ID226075 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | ECS-60-20-5PVX | 6MHz ±30ppm 수정 20pF 100옴 -10°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | ECS-60-20-5PVX.pdf | |
![]() | CRCW060319K1FHEAP | RES SMD 19.1K OHM 1% 1/10W 0603 | CRCW060319K1FHEAP.pdf | |
![]() | HMC168C8TR | RF Mixer IC General Purpose Up/Down Converter 4.5GHz ~ 8GHz 8-SOIC | HMC168C8TR.pdf | |
![]() | G278410-852 | G278410-852 NSC PLCC20 | G278410-852.pdf | |
![]() | ST22V | ST22V ST DIP(rohs) | ST22V.pdf | |
![]() | K512H1GACD-B075 | K512H1GACD-B075 SAMSUNG BGA | K512H1GACD-B075.pdf | |
![]() | TNETD5100GHH | TNETD5100GHH N/A N A | TNETD5100GHH.pdf | |
![]() | CXD2103R | CXD2103R SONY QFP | CXD2103R.pdf | |
![]() | RC0603 F 1K8Y | RC0603 F 1K8Y ORIGINAL SMD or Through Hole | RC0603 F 1K8Y.pdf | |
![]() | RLD03N06CLE | RLD03N06CLE Intersil TO-252 | RLD03N06CLE.pdf | |
![]() | ML2110BCP | ML2110BCP ML DIP | ML2110BCP.pdf | |
![]() | TGD-004 | TGD-004 ORIGINAL SMD or Through Hole | TGD-004.pdf |