창고: HONGKONG
								날짜 코드: 최신 Date Code
								제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-ID-60B | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | ID-60B | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | ID-60B | |
| 관련 링크 | ID-, ID-60B 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
|  | ABM3-13.560MHZ-B4Y-T | 13.56MHz ±30ppm 수정 18pF 60옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD, 무연(DFN, LCC) | ABM3-13.560MHZ-B4Y-T.pdf | |
| .jpg) | RE0402BRF0716K5L | RES SMD 16.5KOHM 0.1% 1/16W 0402 | RE0402BRF0716K5L.pdf | |
|  | 79RC32V332-ZB133DH | 79RC32V332-ZB133DH IDT QFP | 79RC32V332-ZB133DH.pdf | |
|  | FW82371EB SL2MY | FW82371EB SL2MY INTEL BGA27 27 | FW82371EB SL2MY.pdf | |
|  | AM2147-55PC | AM2147-55PC AMD DIP-18 | AM2147-55PC.pdf | |
|  | PR3BMF51YSKF | PR3BMF51YSKF SHARP DIPSOP | PR3BMF51YSKF.pdf | |
|  | BL125-57RL-TAGF | BL125-57RL-TAGF SCG- SMD or Through Hole | BL125-57RL-TAGF.pdf | |
|  | TRB81065NL | TRB81065NL TRC SOP | TRB81065NL.pdf | |
|  | 11ES4TA1B | 11ES4TA1B ORIGINAL SMD or Through Hole | 11ES4TA1B.pdf | |
|  | MCP73827-4.2VUATR | MCP73827-4.2VUATR Microchip MSOP8 | MCP73827-4.2VUATR.pdf | |
|  | LM1857S-3.3 | LM1857S-3.3 NS TO-263 | LM1857S-3.3.pdf |