창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-ICX026BK-1 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | ICX026BK-1 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP-28 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | ICX026BK-1 | |
| 관련 링크 | ICX026, ICX026BK-1 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | MHQ1005P3N5STD25 | 3.5nH Unshielded Multilayer Inductor 900mA 90 mOhm Max 0402 (1006 Metric) | MHQ1005P3N5STD25.pdf | |
![]() | FX050AF4-03-A1-HB0-L | FX050AF4-03-A1-HB0-L IKANCS BGA | FX050AF4-03-A1-HB0-L.pdf | |
![]() | CL32A105MPNC | CL32A105MPNC SAMSUNG SMD | CL32A105MPNC.pdf | |
![]() | SII9227X01-E080 | SII9227X01-E080 SAMSUNG SMD or Through Hole | SII9227X01-E080.pdf | |
![]() | TC74HCT573AP | TC74HCT573AP TOS DIP | TC74HCT573AP.pdf | |
![]() | MGA-G450-F | MGA-G450-F MATROX BGA | MGA-G450-F.pdf | |
![]() | 74HC132AFN | 74HC132AFN TOSHIBA SOP3.9 | 74HC132AFN.pdf | |
![]() | TLP251 (TP1) | TLP251 (TP1) TOS SOP8 | TLP251 (TP1).pdf | |
![]() | CAB12016 | CAB12016 CUSTOMCABLEASSEM SMD or Through Hole | CAB12016.pdf | |
![]() | RS-05K182JT | RS-05K182JT FENGHUA SMD or Through Hole | RS-05K182JT.pdf | |
![]() | B59830-C80-A70 | B59830-C80-A70 EPCOSpTc SMDNOPB | B59830-C80-A70.pdf | |
![]() | 74CH322245AAX | 74CH322245AAX PHI BGA | 74CH322245AAX.pdf |