창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-ICVE21054E250R10 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | ICVE21054E250R10 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | ICVE21054E250R10 | |
관련 링크 | ICVE21054, ICVE21054E250R10 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
10MH7100MEFC5X7 | 100µF 10V Aluminum Capacitors Radial, Can 1000 Hrs @ 105°C | 10MH7100MEFC5X7.pdf | ||
LGY2F391MELC | 390µF 315V Aluminum Capacitors Radial, Can - Snap-In 7000 Hrs @ 105°C | LGY2F391MELC.pdf | ||
416F240X3CSR | 24MHz ±15ppm 수정 시리즈 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F240X3CSR.pdf | ||
UP0.4C-3R3-R | 3.3µH Unshielded Wirewound Inductor 1.89A 60 mOhm Max Nonstandard | UP0.4C-3R3-R.pdf | ||
RT1210CRD0739K2L | RES SMD 39.2KOHM 0.25% 1/4W 1210 | RT1210CRD0739K2L.pdf | ||
K4J5234QC-BC12 | K4J5234QC-BC12 SAMSUNG BGA | K4J5234QC-BC12.pdf | ||
HB-866 | HB-866 SONEX SMD or Through Hole | HB-866.pdf | ||
CC165PH1H470J1A | CC165PH1H470J1A TDK SMD or Through Hole | CC165PH1H470J1A.pdf | ||
16C850CJ | 16C850CJ EXRA PLCC | 16C850CJ.pdf | ||
SLW025R4M1500F8A | SLW025R4M1500F8A HONEYWELL SMD or Through Hole | SLW025R4M1500F8A.pdf | ||
FHP-10-02-T-S | FHP-10-02-T-S SAMTEC SMD or Through Hole | FHP-10-02-T-S.pdf | ||
IRF630NSPBF` | IRF630NSPBF` IR SMD or Through Hole | IRF630NSPBF`.pdf |