창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-ICTE8-E3/4 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | ICTE8-E3/4 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | ICTE8-E3/4 | |
| 관련 링크 | ICTE8-, ICTE8-E3/4 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | ECJ-1V60J106M | 10µF 6.3V 세라믹 커패시터 X6S 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | ECJ-1V60J106M.pdf | |
![]() | 9-1879058-1 | 3.3µF Molded Tantalum Capacitors 4V 1206 (3216 Metric) 4 Ohm 0.126" L x 0.063" W (3.20mm x 1.60mm) | 9-1879058-1.pdf | |
![]() | ECQB2273JF | ECQB2273JF PANASONIC DIP | ECQB2273JF.pdf | |
![]() | B57560 | B57560 PHILIPS SOP14 | B57560.pdf | |
![]() | TC7SP386WBG | TC7SP386WBG TOS WCSP6 | TC7SP386WBG.pdf | |
![]() | TC75W56FK-TE85L | TC75W56FK-TE85L TOSHIBA 3KR | TC75W56FK-TE85L.pdf | |
![]() | NX1009 | NX1009 NexusChip SMD or Through Hole | NX1009.pdf | |
![]() | E1001T | E1001T PUL SOIC | E1001T.pdf | |
![]() | NE502N8 | NE502N8 S DIP-8 | NE502N8.pdf | |
![]() | HLMP-CB11-UVBDD | HLMP-CB11-UVBDD AVAGO SMD or Through Hole | HLMP-CB11-UVBDD.pdf | |
![]() | M5M51008FP-12L-I | M5M51008FP-12L-I MIT SMD or Through Hole | M5M51008FP-12L-I.pdf |