창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-ICT16CV8J | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | ICT16CV8J | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | PLCC | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | ICT16CV8J | |
관련 링크 | ICT16, ICT16CV8J 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
VJ1825Y103KBLAT4X | 10000pF 630V 세라믹 커패시터 X7R 1825(4564 미터법) 0.183" L x 0.252" W(4.65mm x 6.40mm) | VJ1825Y103KBLAT4X.pdf | ||
CS325S24975000ABJT | 24.975MHz ±30ppm 수정 18pF 80옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | CS325S24975000ABJT.pdf | ||
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FP1J3P-T2B SOT23-S36 | FP1J3P-T2B SOT23-S36 NEC SMD or Through Hole | FP1J3P-T2B SOT23-S36.pdf | ||
F881BT393M300C | F881BT393M300C KEMET SMD or Through Hole | F881BT393M300C.pdf | ||
24FC64-I/MS | 24FC64-I/MS MICROCHIP SMD or Through Hole | 24FC64-I/MS.pdf | ||
BD64550 | BD64550 ROHM DIPSOP | BD64550.pdf | ||
XC2S150E-6PQG208I | XC2S150E-6PQG208I XILINX PQFP | XC2S150E-6PQG208I.pdf | ||
B82793 | B82793 EPCOS SOP4 | B82793.pdf | ||
L2A0764 | L2A0764 LSI BGA | L2A0764.pdf | ||
TPS71319DRCTG4 | TPS71319DRCTG4 TI-BB SON10 | TPS71319DRCTG4.pdf | ||
MC31-04KU35 | MC31-04KU35 ONS SOP | MC31-04KU35.pdf |