창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-ICS9LPRS906CGLF | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | ICS9LPRS906CGLF | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TSSOP64L | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | ICS9LPRS906CGLF | |
| 관련 링크 | ICS9LPRS9, ICS9LPRS906CGLF 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | RT2010DKE073K6L | RES SMD 3.6K OHM 0.5% 1/2W 2010 | RT2010DKE073K6L.pdf | |
![]() | PZ47803-2749-01 | PZ47803-2749-01 FOXCONN SMD or Through Hole | PZ47803-2749-01.pdf | |
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![]() | BCM8011A2KPFTS | BCM8011A2KPFTS BROADCOM SMD or Through Hole | BCM8011A2KPFTS.pdf | |
![]() | 8B820 | 8B820 BI SOP16 | 8B820.pdf | |
![]() | TDA9351PS/N3/3/1616 | TDA9351PS/N3/3/1616 PHILIPS DIP | TDA9351PS/N3/3/1616.pdf | |
![]() | ADV7602BBCZ | ADV7602BBCZ AD BGA | ADV7602BBCZ.pdf | |
![]() | COP8SAA720M9CGI | COP8SAA720M9CGI NS SOP20 | COP8SAA720M9CGI.pdf | |
![]() | CL31C331JBNC | CL31C331JBNC SAMSUNG SMD or Through Hole | CL31C331JBNC.pdf |