창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-ICS9LPRS588DGLF | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | ICS9LPRS588DGLF | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TSSOP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | ICS9LPRS588DGLF | |
| 관련 링크 | ICS9LPRS5, ICS9LPRS588DGLF 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | C0402C225M9PACTU | 2.2µF 6.3V 세라믹 커패시터 X5R 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | C0402C225M9PACTU.pdf | |
![]() | ESR25JZPJ362 | RES SMD 3.6K OHM 5% 1/2W 1210 | ESR25JZPJ362.pdf | |
![]() | IBM266X86L-2VAP166GB | IBM266X86L-2VAP166GB IBM PBG | IBM266X86L-2VAP166GB.pdf | |
![]() | GSCT38318PG06 | GSCT38318PG06 M SMD or Through Hole | GSCT38318PG06.pdf | |
![]() | UPD780022AGKC74 | UPD780022AGKC74 RENESAS TQFP-64 | UPD780022AGKC74.pdf | |
![]() | A71894 | A71894 CET SSOP-28 | A71894.pdf | |
![]() | LC70295C1 | LC70295C1 ORIGINAL SMD or Through Hole | LC70295C1.pdf | |
![]() | JAAJ | JAAJ INTERSIL QFN16 | JAAJ.pdf | |
![]() | 53C3250 | 53C3250 HONEYWELL SMD or Through Hole | 53C3250.pdf | |
![]() | LP3871EMPX-2.5 NOPB | LP3871EMPX-2.5 NOPB NS SOT-220 | LP3871EMPX-2.5 NOPB.pdf | |
![]() | BSM300GA120DN2LS | BSM300GA120DN2LS SEMIKRON SMD or Through Hole | BSM300GA120DN2LS.pdf | |
![]() | ISG4042-T | ISG4042-T RFMD SMD or Through Hole | ISG4042-T.pdf |