창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-ICS9LPRS525AG-LF | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | ICS9LPRS525AG-LF | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | ICS9LPRS525AG-LF | |
| 관련 링크 | ICS9LPRS5, ICS9LPRS525AG-LF 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | KHD500E156M55A0B00 | 15µF 50V 세라믹 커패시터 Y5U(E) 방사 0.295" L x 0.177" W(7.50mm x 4.50mm) | KHD500E156M55A0B00.pdf | |
![]() | Y162415R0000D9W | RES SMD 15 OHM 0.5% 1/5W 0805 | Y162415R0000D9W.pdf | |
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![]() | D050303M-1W | D050303M-1W MORNSUN SIP | D050303M-1W.pdf | |
![]() | NSRZ330M35V6.3x5F | NSRZ330M35V6.3x5F NIC DIP | NSRZ330M35V6.3x5F.pdf | |
![]() | BC856B,235 | BC856B,235 NXP SMD or Through Hole | BC856B,235.pdf | |
![]() | SFI1812MH240A | SFI1812MH240A SFI SMD | SFI1812MH240A.pdf | |
![]() | MCR03EZPJ221^ | MCR03EZPJ221^ Rohm SMD or Through Hole | MCR03EZPJ221^.pdf | |
![]() | MGM3000X-GEG | MGM3000X-GEG SIEMENS SMD or Through Hole | MGM3000X-GEG.pdf |