창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-ICS9LP525BG-2LF | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | ICS9LP525BG-2LF | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TSSOP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | ICS9LP525BG-2LF | |
| 관련 링크 | ICS9LP525, ICS9LP525BG-2LF 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | C3216X7R2E104K160AE | 0.10µF 250V 세라믹 커패시터 X7R 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | C3216X7R2E104K160AE.pdf | |
![]() | RT1210FRD07130KL | RES SMD 130K OHM 1% 1/4W 1210 | RT1210FRD07130KL.pdf | |
| RSMF3JT100R | RES METAL OX 3W 100 OHM 5% AXL | RSMF3JT100R.pdf | ||
![]() | LT1790AC/AI/-2.5 | LT1790AC/AI/-2.5 LT-PZ CS6 | LT1790AC/AI/-2.5.pdf | |
![]() | MAX5235BEUB-T | MAX5235BEUB-T MAXIM SMD or Through Hole | MAX5235BEUB-T.pdf | |
![]() | LQG1HHS1N8S02D | LQG1HHS1N8S02D MURATA SMD or Through Hole | LQG1HHS1N8S02D.pdf | |
![]() | CARD-2405 | CARD-2405 DANUBE DIP24 | CARD-2405.pdf | |
![]() | KA3361C | KA3361C SAM DIP | KA3361C.pdf | |
![]() | SFWM81DY102 | SFWM81DY102 SAMSUNG SMD or Through Hole | SFWM81DY102.pdf | |
![]() | NTD5805NT4G | NTD5805NT4G ON SMD or Through Hole | NTD5805NT4G.pdf | |
![]() | S490AC | S490AC ST SOP8 | S490AC.pdf | |
![]() | THJC336M006RJN | THJC336M006RJN AVX C | THJC336M006RJN.pdf |