창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-ICS9DB823BGLF | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | ICS9DB823BGLF | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TSSOP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | ICS9DB823BGLF | |
| 관련 링크 | ICS9DB8, ICS9DB823BGLF 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 445W25H14M31818 | 14.31818MHz ±20ppm 수정 32pF 50옴 0°C ~ 50°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445W25H14M31818.pdf | |
![]() | 1180-01-0.5A | 1180-01-0.5A E-T-A SMD or Through Hole | 1180-01-0.5A.pdf | |
![]() | SDV2012A260C191 | SDV2012A260C191 SUNLORD SMD | SDV2012A260C191.pdf | |
![]() | SI3033 | SI3033 SI TO252-3 | SI3033.pdf | |
![]() | HJK-909H-1+ | HJK-909H-1+ Mini SMD or Through Hole | HJK-909H-1+.pdf | |
![]() | MB661131 | MB661131 FUJITSU QFP | MB661131.pdf | |
![]() | TDA8552T/N1.112 | TDA8552T/N1.112 ST SMD or Through Hole | TDA8552T/N1.112.pdf | |
![]() | TIBPAL16L8-7 | TIBPAL16L8-7 TI PLCC20 | TIBPAL16L8-7.pdf | |
![]() | HER103-HER308 | HER103-HER308 ORIGINAL DIP | HER103-HER308.pdf | |
![]() | NJM7612 | NJM7612 JRC SOP-8 | NJM7612.pdf |