창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-ICS9DB108AGLFT | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | ICS9DB108AGLFT | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TSSOP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | ICS9DB108AGLFT | |
| 관련 링크 | ICS9DB10, ICS9DB108AGLFT 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | RCP0603W680RJEB | RES SMD 680 OHM 5% 3.9W 0603 | RCP0603W680RJEB.pdf | |
![]() | ALSR057K500JE12 | RES 7.5K OHM 5W 5% AXIAL | ALSR057K500JE12.pdf | |
![]() | IEGS666-2R-30843-4-V | IEGS666-2R-30843-4-V AIRPAX SMD or Through Hole | IEGS666-2R-30843-4-V.pdf | |
![]() | AABB TEL:82766440 | AABB TEL:82766440 MAXIM 5SOT23 | AABB TEL:82766440.pdf | |
![]() | TCM809ZELB713 | TCM809ZELB713 MICROCHIP SC-70-3 | TCM809ZELB713.pdf | |
![]() | BU808DFH | BU808DFH ST TO-220 | BU808DFH.pdf | |
![]() | TTC-123 | TTC-123 TKS DIP | TTC-123.pdf | |
![]() | ACD02A-55 | ACD02A-55 ACD SMD or Through Hole | ACD02A-55.pdf | |
![]() | AK0144F | AK0144F AK SOP24 | AK0144F.pdf | |
![]() | ZVX6S060300R1 | ZVX6S060300R1 SEI SMD | ZVX6S060300R1.pdf | |
![]() | NRC04F1133TRF | NRC04F1133TRF NIP SMD or Through Hole | NRC04F1133TRF.pdf | |
![]() | BYP302 | BYP302 PHI TO-3P | BYP302.pdf |