창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-ICS9DB102BGLF | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | ICS9DB102BGLF | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | 20-TSSOP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | ICS9DB102BGLF | |
| 관련 링크 | ICS9DB1, ICS9DB102BGLF 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | INT70P1322 | INT70P1322 IBM Call | INT70P1322.pdf | |
![]() | 85001-0050 | 85001-0050 MOLEX SMD or Through Hole | 85001-0050.pdf | |
![]() | TNY176P | TNY176P POWER DIP-7 | TNY176P.pdf | |
![]() | FHZ3V6 | FHZ3V6 ORIGINAL LL-34 | FHZ3V6.pdf | |
![]() | MS6264A25NC | MS6264A25NC MSL PDIP | MS6264A25NC.pdf | |
![]() | HDC-H084-41S1-TR | HDC-H084-41S1-TR ROBINSONNUGENT SMD or Through Hole | HDC-H084-41S1-TR.pdf | |
![]() | XCS30TMPQ208-3 | XCS30TMPQ208-3 XILINX QFP | XCS30TMPQ208-3.pdf | |
![]() | 67A07 | 67A07 MOTOROLA CAN10 | 67A07.pdf | |
![]() | LNX2J122MSEHBN | LNX2J122MSEHBN nichicon SMD or Through Hole | LNX2J122MSEHBN.pdf | |
![]() | AD9701SE | AD9701SE AD LCC | AD9701SE.pdf | |
![]() | B45197A3156M309 | B45197A3156M309 epcos INSTOCKPACK750t | B45197A3156M309.pdf | |
![]() | MH1M36ASDJ7/M5M44400AJ7 | MH1M36ASDJ7/M5M44400AJ7 MIT SIMM | MH1M36ASDJ7/M5M44400AJ7.pdf |