창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-ICS97636AIRZ | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | ICS97636AIRZ | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | CCXH | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | ICS97636AIRZ | |
관련 링크 | ICS9763, ICS97636AIRZ 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
CGA3E2NP01H331J080AA | 330pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | CGA3E2NP01H331J080AA.pdf | ||
402F16033CDR | 16MHz ±30ppm 수정 18pF 300옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 402F16033CDR.pdf | ||
FXO-HC738-19.44 | 19.44MHz HCMOS XO (Standard) Oscillator Surface Mount 3.3V 32mA Enable/Disable | FXO-HC738-19.44.pdf | ||
RC1206FR-0724RL | RES SMD 24 OHM 1% 1/4W 1206 | RC1206FR-0724RL.pdf | ||
ERJ-P06J361V | RES SMD 360 OHM 5% 1/2W 0805 | ERJ-P06J361V.pdf | ||
TC35316AP | TC35316AP TOSHIBA DIP | TC35316AP.pdf | ||
DMN-8603B2 | DMN-8603B2 LSILOGIC BGA27X27 | DMN-8603B2.pdf | ||
MIP6N55 | MIP6N55 ON TO-220 | MIP6N55.pdf | ||
PST9245NR | PST9245NR MITSUMI SOT153 | PST9245NR.pdf | ||
GS8908-03B (M37100MB-221SP) | GS8908-03B (M37100MB-221SP) ORIGINAL SMD or Through Hole | GS8908-03B (M37100MB-221SP).pdf | ||
ECEA1AN331U | ECEA1AN331U pan SMD or Through Hole | ECEA1AN331U.pdf | ||
MM5763N | MM5763N NS DIP | MM5763N.pdf |