창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-ICS954553BGLF | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | ICS954553BGLF | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TSSOP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | ICS954553BGLF | |
| 관련 링크 | ICS9545, ICS954553BGLF 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 0MIN002.VP | FUSE AUTO 2A 32VAC/VDC 5PK CARD | 0MIN002.VP.pdf | |
![]() | ERJ-6DQJ3R9V | RES SMD 3.9 OHM 5% 1/2W 0805 | ERJ-6DQJ3R9V.pdf | |
![]() | B0922J7575A50HF | RF Balun 950MHz ~ 2.15GHz 75 / 75 Ohm 0805 (2012 Metric) | B0922J7575A50HF.pdf | |
![]() | CX2388515Z | CX2388515Z CONEXANT SMD or Through Hole | CX2388515Z.pdf | |
![]() | C16IS752IPW112 | C16IS752IPW112 NXP SMD or Through Hole | C16IS752IPW112.pdf | |
![]() | MCM68764L50 | MCM68764L50 MOT DIP-24 | MCM68764L50.pdf | |
![]() | 65176 | 65176 TI DIPSOP | 65176.pdf | |
![]() | TISP3072F3D | TISP3072F3D bourns SMD or Through Hole | TISP3072F3D.pdf | |
![]() | 100UF 63V 8X11 | 100UF 63V 8X11 ORIGINAL SMD or Through Hole | 100UF 63V 8X11.pdf | |
![]() | LM1084CS-12 | LM1084CS-12 NS TO-263 | LM1084CS-12.pdf | |
![]() | ISL9204IRZ. | ISL9204IRZ. INTERSIL DFN-8 | ISL9204IRZ..pdf |