창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-ICS9250AF-29 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | ICS9250AF-29 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD56 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | ICS9250AF-29 | |
관련 링크 | ICS9250, ICS9250AF-29 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
LGN2D271MELY25 | 270µF 200V Aluminum Capacitors Radial, Can - Snap-In 3000 Hrs @ 105°C | LGN2D271MELY25.pdf | ||
![]() | VY2471K29Y5SG6UV5 | 470pF 440VAC 세라믹 커패시터 Y5S 방사형, 디스크 0.295" Dia(7.50mm) | VY2471K29Y5SG6UV5.pdf | |
![]() | 3403.0273.11 | FUSE 800MA 277AC/250DC T-LAG SMD | 3403.0273.11.pdf | |
![]() | TV04A111J-G | TVS DIODE 110VWM 177VC SMA | TV04A111J-G.pdf | |
![]() | AT93C46A-SU27A | AT93C46A-SU27A AT SOP-8 | AT93C46A-SU27A.pdf | |
![]() | K4M64163LK-BN75 | K4M64163LK-BN75 SAMSUNG BGA54 | K4M64163LK-BN75.pdf | |
![]() | TLV2302IDGKR | TLV2302IDGKR TI SMD or Through Hole | TLV2302IDGKR.pdf | |
![]() | CEJMK325BJ106MD | CEJMK325BJ106MD TAIYO SMD or Through Hole | CEJMK325BJ106MD.pdf | |
![]() | LU1S516E | LU1S516E BOTHHAND SOPDIP | LU1S516E.pdf | |
![]() | TP3055JC-2 | TP3055JC-2 NSC CDIP16 | TP3055JC-2.pdf | |
![]() | 73K212U-IP | 73K212U-IP SIL DIP | 73K212U-IP.pdf | |
![]() | PACSZ1284Q | PACSZ1284Q SIPEX SSOP | PACSZ1284Q.pdf |