창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-ICS8725AY-01 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | ICS8725AY-01 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | QFP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | ICS8725AY-01 | |
관련 링크 | ICS8725, ICS8725AY-01 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | GL24CF23IET | 24.576MHz ±20ppm 수정 20pF 30옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | GL24CF23IET.pdf | |
![]() | 30442 | 30442 BOSCH PLCC28 | 30442.pdf | |
![]() | 109D227X9075K2E3 | 109D227X9075K2E3 VISHAY DIP | 109D227X9075K2E3.pdf | |
![]() | N14203DEG | N14203DEG M-TEK DIP14 | N14203DEG.pdf | |
![]() | MOC3009XSM | MOC3009XSM ISOCOM SMD or Through Hole | MOC3009XSM.pdf | |
![]() | DP8226N | DP8226N NS SMD or Through Hole | DP8226N.pdf | |
![]() | 3GB60-MX | 3GB60-MX ORIGINAL SMD or Through Hole | 3GB60-MX.pdf | |
![]() | TS80C186EB2B | TS80C186EB2B TI QFP | TS80C186EB2B.pdf | |
![]() | ELS | ELS ORIGINAL SMD or Through Hole | ELS.pdf | |
![]() | LTV-824-V | LTV-824-V LITE DIP8 | LTV-824-V.pdf | |
![]() | XPC860SZP50D4 | XPC860SZP50D4 MOTOROLA BGA | XPC860SZP50D4.pdf |