창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-ICS85408BGILF | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | ICS85408BGILF | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | 24-TSSOP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | ICS85408BGILF | |
| 관련 링크 | ICS8540, ICS85408BGILF 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 12065C103KAT2M | 10000pF 50V 세라믹 커패시터 X7R 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | 12065C103KAT2M.pdf | |
![]() | 6-1393806-3 | RELAY GEN PURP | 6-1393806-3.pdf | |
![]() | PT8785 | PT8785 HG SMD or Through Hole | PT8785.pdf | |
![]() | IRFS23N20DP | IRFS23N20DP IR TO-263 | IRFS23N20DP.pdf | |
![]() | NH828201HB | NH828201HB INTEL BGA | NH828201HB.pdf | |
![]() | GPJ8M | GPJ8M PANJIT KBJ | GPJ8M.pdf | |
![]() | KAG00K007M | KAG00K007M SAMSUNG BGA | KAG00K007M.pdf | |
![]() | K4S56163LF-XG75T00 | K4S56163LF-XG75T00 SAMSUNG SOP | K4S56163LF-XG75T00.pdf | |
![]() | IC37NRB-2806-G4 | IC37NRB-2806-G4 YAMAICHI SMD or Through Hole | IC37NRB-2806-G4.pdf | |
![]() | MP65151DGT-LF-Z | MP65151DGT-LF-Z MPS SMD or Through Hole | MP65151DGT-LF-Z.pdf | |
![]() | UPD23C256EAG-324 | UPD23C256EAG-324 NEC SOP | UPD23C256EAG-324.pdf |