창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-ICS8501BYLFT | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | ICS8501BYLFT | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | 48 LQFP (LEAD-FREE) | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | ICS8501BYLFT | |
| 관련 링크 | ICS8501, ICS8501BYLFT 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 08055J1R5BBTTR | 1.5pF Thin Film Capacitor 50V 0805 (2012 Metric) 0.079" L x 0.050" W (2.01mm x 1.27mm) | 08055J1R5BBTTR.pdf | |
![]() | CMF5536K500FHEB | RES 36.5K OHM 1/2W 1% AXIAL | CMF5536K500FHEB.pdf | |
![]() | DS3992Z-09P+ | DS3992Z-09P+ MAXIM SMD or Through Hole | DS3992Z-09P+.pdf | |
![]() | MAX9717AEUA | MAX9717AEUA MAXIM SMD or Through Hole | MAX9717AEUA.pdf | |
![]() | SMJ27C64-90JM | SMJ27C64-90JM TI DIP | SMJ27C64-90JM.pdf | |
![]() | ADSP-BF532SBSTZ4 | ADSP-BF532SBSTZ4 AD QFP | ADSP-BF532SBSTZ4.pdf | |
![]() | 2012DS08DB | 2012DS08DB SAMSUNG SMD or Through Hole | 2012DS08DB.pdf | |
![]() | 18F2520I/ML | 18F2520I/ML MIC QFN | 18F2520I/ML.pdf | |
![]() | HANDSET68HC05C8B | HANDSET68HC05C8B HAR QFP | HANDSET68HC05C8B.pdf | |
![]() | AFC1248DE | AFC1248DE N/A SMD or Through Hole | AFC1248DE.pdf | |
![]() | 1N53 | 1N53 RENESAS DO-35 | 1N53.pdf |