창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-ICS553MI-LF | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | ICS553MI-LF | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOP8 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | ICS553MI-LF | |
관련 링크 | ICS553, ICS553MI-LF 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | CPF0603F3R57C1 | RES SMD 3.57 OHM 1% 1/16W 0603 | CPF0603F3R57C1.pdf | |
![]() | H430R1DYA | RES 30.1 OHM 1/2W 0.5% AXIAL | H430R1DYA.pdf | |
![]() | MAX207EAGT | MAX207EAGT MAXIM NA | MAX207EAGT.pdf | |
![]() | FDB6670L | FDB6670L FAIRCHILD TO-263 | FDB6670L.pdf | |
![]() | LTC2453CTS8#TRMPBF | LTC2453CTS8#TRMPBF LT SMD or Through Hole | LTC2453CTS8#TRMPBF.pdf | |
![]() | MAX713EPA | MAX713EPA MAX SMD or Through Hole | MAX713EPA.pdf | |
![]() | M3777AVFSH | M3777AVFSH MIT QFP 100 | M3777AVFSH.pdf | |
![]() | 4N39-X007 | 4N39-X007 FSC/VISHAY/INF DIPSOP | 4N39-X007.pdf | |
![]() | MCP1790T-3302E/EB | MCP1790T-3302E/EB Microchip SMD or Through Hole | MCP1790T-3302E/EB.pdf | |
![]() | DS90F584MTD | DS90F584MTD NS TSSOP | DS90F584MTD.pdf |