창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-ICS551 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | ICS551 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOIC-8 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | ICS551 | |
관련 링크 | ICS, ICS551 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | VJ0603D430FLBAC | 43pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603D430FLBAC.pdf | |
![]() | RT0603BRD0788K7L | RES SMD 88.7KOHM 0.1% 1/10W 0603 | RT0603BRD0788K7L.pdf | |
![]() | RMCF0805FG523R | RES SMD 523 OHM 1% 1/8W 0805 | RMCF0805FG523R.pdf | |
![]() | 1N1359B | 1N1359B MSC SMD or Through Hole | 1N1359B.pdf | |
![]() | AIC-7899 | AIC-7899 ADAPTEC BGA | AIC-7899.pdf | |
![]() | 18F252-I/SP | 18F252-I/SP MICROCHIP DIP | 18F252-I/SP.pdf | |
![]() | OCM115 | OCM115 OKI SMD DIP | OCM115.pdf | |
![]() | 5KPA6.5A | 5KPA6.5A LITTELFUSE R-6 | 5KPA6.5A.pdf | |
![]() | 592D227X0010D2T | 592D227X0010D2T VISHAY/SPRAGUE SMD or Through Hole | 592D227X0010D2T.pdf | |
![]() | BUTTERLY1IG | BUTTERLY1IG ORIGINAL QFP | BUTTERLY1IG.pdf | |
![]() | 1SV294 NOPB | 1SV294 NOPB SANYO SOT23 | 1SV294 NOPB.pdf |