창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-ICS332M33LF | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | ICS332M33LF | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOP8 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | ICS332M33LF | |
관련 링크 | ICS332, ICS332M33LF 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
CC0402BRNPO9BNR75 | 0.75pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | CC0402BRNPO9BNR75.pdf | ||
CX3225GB13560P0HPQZ1 | 13.56MHz ±20ppm 수정 18pF 250옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | CX3225GB13560P0HPQZ1.pdf | ||
UWP1C330MCR1GB | UWP1C330MCR1GB NICHICON SMD | UWP1C330MCR1GB.pdf | ||
27C49C-35J | 27C49C-35J ST PLCC | 27C49C-35J.pdf | ||
B45294R2107M419 | B45294R2107M419 EPCOS NA | B45294R2107M419.pdf | ||
1437424-1 | 1437424-1 TYCO SMD or Through Hole | 1437424-1.pdf | ||
BU9408F | BU9408F ROHM SOP | BU9408F.pdf | ||
SDP93 | SDP93 SAMSUNG BGA | SDP93.pdf | ||
TC55464P | TC55464P TOSHIBA DIP | TC55464P.pdf | ||
MAX809REUR+-T | MAX809REUR+-T ORIGINAL SMD or Through Hole | MAX809REUR+-T.pdf | ||
INA220BIDGSTG4 | INA220BIDGSTG4 TI MSOP-10 | INA220BIDGSTG4.pdf | ||
XC3S300E-6FG456I | XC3S300E-6FG456I XILINX BGA-456 | XC3S300E-6FG456I.pdf |