창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-ICS2694M-007 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | ICS2694M-007 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | ICS2694M-007 | |
관련 링크 | ICS2694, ICS2694M-007 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | BFC233824152 | 1500pF Film Capacitor 310V 630V Polypropylene (PP), Metallized Radial 0.394" L x 0.157" W (10.00mm x 4.00mm) | BFC233824152.pdf | |
![]() | 416F27135CDR | 27.12MHz ±30ppm 수정 18pF 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F27135CDR.pdf | |
![]() | CX3225CA24000D0HSSZ1 | 24MHz ±20ppm 수정 8pF 100옴 -40°C ~ 125°C AEC-Q200 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD | CX3225CA24000D0HSSZ1.pdf | |
![]() | F82C735-A | F82C735-A CHIPS QFP | F82C735-A.pdf | |
![]() | DS1033-25 | DS1033-25 DALLAS SOP-8 | DS1033-25.pdf | |
![]() | SP591SA-3C | SP591SA-3C SOLIDLITE ROHS | SP591SA-3C.pdf | |
![]() | QFN-10(20)BT-0.5-02 | QFN-10(20)BT-0.5-02 ENPLAS SMD or Through Hole | QFN-10(20)BT-0.5-02.pdf | |
![]() | 1/6w 390K | 1/6w 390K TY SMD or Through Hole | 1/6w 390K.pdf | |
![]() | JTX2N1486A | JTX2N1486A RCA TO-8 | JTX2N1486A.pdf | |
![]() | CXD1616GH | CXD1616GH SONY BGA | CXD1616GH.pdf | |
![]() | XS3S1500FGG676 | XS3S1500FGG676 ORIGINAL SMD or Through Hole | XS3S1500FGG676.pdf | |
![]() | SAFSE1G88KC0T04R13 | SAFSE1G88KC0T04R13 MURATA SMD or Through Hole | SAFSE1G88KC0T04R13.pdf |