창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-ICS2302S01L | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | ICS2302S01L | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOP8 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | ICS2302S01L | |
관련 링크 | ICS230, ICS2302S01L 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | GRM1555C1H360GZ01D | 36pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | GRM1555C1H360GZ01D.pdf | |
![]() | HKQ0603W3N2B-T | 3.2nH Unshielded Multilayer Inductor 500mA 200 mOhm Max 0201 (0603 Metric) | HKQ0603W3N2B-T.pdf | |
![]() | LQW18ANR18J00D | 180nH Unshielded Wirewound Inductor 140mA 2.2 Ohm Max 0603 (1608 Metric) | LQW18ANR18J00D.pdf | |
![]() | EXB-V8V302JV | RES ARRAY 4 RES 3K OHM 1206 | EXB-V8V302JV.pdf | |
![]() | CPR032R400KE31 | RES 2.4 OHM 3W 10% RADIAL | CPR032R400KE31.pdf | |
![]() | BMI-S-203-F254 | RF Shield Frame 1.032" (26.21mm) X 1.032" (26.21mm) Solder | BMI-S-203-F254.pdf | |
![]() | 35V15D | 35V15D AVX SMD or Through Hole | 35V15D.pdf | |
![]() | K4F661611E-TC60 | K4F661611E-TC60 SAMSUNG TSOP | K4F661611E-TC60.pdf | |
![]() | CIC-628-SGT-02 | CIC-628-SGT-02 SAMTEC SMD or Through Hole | CIC-628-SGT-02.pdf | |
![]() | 589151000000136 | 589151000000136 AVX SMD or Through Hole | 589151000000136.pdf | |
![]() | RN2402T5LFT | RN2402T5LFT Toshiba SMD or Through Hole | RN2402T5LFT.pdf | |
![]() | XC4006-5 PQ160C | XC4006-5 PQ160C XILINX QFP | XC4006-5 PQ160C.pdf |