창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-ICS0523R1.0 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | ICS0523R1.0 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | QFP64 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | ICS0523R1.0 | |
| 관련 링크 | ICS052, ICS0523R1.0 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | RC1206JR-071R2L | RES SMD 1.2 OHM 5% 1/4W 1206 | RC1206JR-071R2L.pdf | |
![]() | CPF-A-0402B68KE1 | RES SMD 68K OHM 0.1% 1/16W 0402 | CPF-A-0402B68KE1.pdf | |
![]() | W55N246J | W55N246J WINBOND QFP | W55N246J.pdf | |
![]() | RC48F4400P0TB00A | RC48F4400P0TB00A MICRON EBGA-64 | RC48F4400P0TB00A.pdf | |
![]() | HY5DU12822DTP-J-C | HY5DU12822DTP-J-C HYNIX TSOP66 | HY5DU12822DTP-J-C.pdf | |
![]() | 052207-1881 | 052207-1881 MOLEX SMD | 052207-1881.pdf | |
![]() | HSB8577HH | HSB8577HH N/A TO-220 | HSB8577HH.pdf | |
![]() | MSM6800-0-409CSP-TR-05 | MSM6800-0-409CSP-TR-05 QUALCOMM CP90-V7430-5TR | MSM6800-0-409CSP-TR-05.pdf | |
![]() | 7165-50021-9610250 | 7165-50021-9610250 MURR SMD or Through Hole | 7165-50021-9610250.pdf | |
![]() | MAB8421PF071 | MAB8421PF071 PHI DIP-28 | MAB8421PF071.pdf | |
![]() | XC420061-006QEE | XC420061-006QEE XILINX QFP | XC420061-006QEE.pdf | |
![]() | EP1800ILC-25T | EP1800ILC-25T Altera PLCC68 | EP1800ILC-25T.pdf |