창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-ICP-S1.8TN | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중단 제품 / 단종 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | ICP Series | |
종류 | 회로 보호 | |
제품군 | 퓨즈 | |
제조업체 | Rohm Semiconductor | |
계열 | ICP-S | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
퓨즈 유형 | 기판 실장(카트리지형 제외) | |
정격 전류 | 1.8A | |
정격 전압 - AC | 50V | |
정격 전압 - DC | 50V | |
응답 시간 | 고속 | |
패키지/케이스 | 2-SMD, J-리드(Lead) | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
차단 용량 @ 정격 전압 | - | |
용해 I²t | - | |
승인 | - | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
색상 | - | |
크기/치수 | 0.118" L x 0.098" W x 0.079" H(3.00mm x 2.50mm x 2.00mm) | |
DC 내한성 | 0.032옴 | |
표준 포장 | 2,000 | |
다른 이름 | ICP-S1.8TN-ND ICP-S1.8TNTR | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | ICP-S1.8TN | |
관련 링크 | ICP-S1, ICP-S1.8TN 데이터 시트, Rohm Semiconductor 에이전트 유통 |
![]() | 2060.0006.22 | FUSE BOARD MNT 250MA 125VAC/VDC | 2060.0006.22.pdf | |
![]() | TNPW121075R0BEEN | RES SMD 75 OHM 0.1% 1/3W 1210 | TNPW121075R0BEEN.pdf | |
![]() | EC35-9 | EC35-9 C-RING SMD or Through Hole | EC35-9.pdf | |
![]() | C1808N121K302T | C1808N121K302T HEC SMD or Through Hole | C1808N121K302T.pdf | |
![]() | LGM41B-030D/010 | LGM41B-030D/010 PHILTPS DIP56 | LGM41B-030D/010.pdf | |
![]() | 2SC6043AE | 2SC6043AE SNY Call | 2SC6043AE.pdf | |
![]() | MC14029P | MC14029P MOTO DIP | MC14029P.pdf | |
![]() | MG50J12S40 | MG50J12S40 TOSHIBA SMD or Through Hole | MG50J12S40.pdf | |
![]() | KB816BD | KB816BD KINGBRIG DIP SOP | KB816BD.pdf | |
![]() | TLP734F(D4-GR | TLP734F(D4-GR TOSHIBA DIP-6 | TLP734F(D4-GR.pdf | |
![]() | TMS320VC5402PG | TMS320VC5402PG TI SMD or Through Hole | TMS320VC5402PG.pdf | |
![]() | AF-302 | AF-302 AFFLUX SMD or Through Hole | AF-302.pdf |