창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-ICMB-68FYGB-OM-03-CN-TP | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | ICMB-68FYGB-OM-03-CN-TP | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | ICMB-68FYGB-OM-03-CN-TP | |
관련 링크 | ICMB-68FYGB-O, ICMB-68FYGB-OM-03-CN-TP 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 416F320XXCKR | 32MHz ±15ppm 수정 8pF 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F320XXCKR.pdf | |
![]() | 416F3801XADR | 38MHz ±10ppm 수정 18pF 200옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F3801XADR.pdf | |
![]() | AS3606A-BQFP-00 | AS3606A-BQFP-00 AMS SMD or Through Hole | AS3606A-BQFP-00.pdf | |
![]() | ECFB1608GB221T | ECFB1608GB221T EXPAN ChipBead | ECFB1608GB221T.pdf | |
![]() | AN7582N | AN7582N PAN ZIP | AN7582N.pdf | |
![]() | 2CSKB | 2CSKB ORIGINAL NEW | 2CSKB.pdf | |
![]() | 12045808 | 12045808 DELPPHI SMD or Through Hole | 12045808.pdf | |
![]() | D78P9014 | D78P9014 NEC SOP | D78P9014.pdf | |
![]() | 67-11UWD,67 | 67-11UWD,67 ORIGINAL SMD or Through Hole | 67-11UWD,67.pdf | |
![]() | FTLF1424P2BCD-B1 | FTLF1424P2BCD-B1 FINISAR ORIGINAL | FTLF1424P2BCD-B1.pdf | |
![]() | SSR-50DA-H | SSR-50DA-H HOYMK SMD or Through Hole | SSR-50DA-H.pdf | |
![]() | 54S244DMQB | 54S244DMQB NSC CDIP | 54S244DMQB.pdf |