창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-ICM7641ECJD | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | ICM7641ECJD | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | ICM7641ECJD | |
| 관련 링크 | ICM764, ICM7641ECJD 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | CX3225CA30000D0HSSCC | 30MHz ±20ppm 수정 8pF 100옴 -40°C ~ 125°C AEC-Q200 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | CX3225CA30000D0HSSCC.pdf | |
![]() | DS1000-050 | DS1000-050 DALLAS DIP | DS1000-050.pdf | |
![]() | SCD03021T-220K-N | SCD03021T-220K-N NULL SMD or Through Hole | SCD03021T-220K-N.pdf | |
![]() | 1N5227BRL 3V6 | 1N5227BRL 3V6 ON DO35 | 1N5227BRL 3V6.pdf | |
![]() | WS57C43C-45DMB | WS57C43C-45DMB WINBOND SMD or Through Hole | WS57C43C-45DMB.pdf | |
![]() | ICX084AP | ICX084AP SONY CCDIP | ICX084AP.pdf | |
![]() | ADSP-2105BP | ADSP-2105BP AD PLCC | ADSP-2105BP.pdf | |
![]() | 3.58MHZ/CSTCC3M58G52-RO | 3.58MHZ/CSTCC3M58G52-RO MURATA SMD or Through Hole | 3.58MHZ/CSTCC3M58G52-RO.pdf | |
![]() | 7-V2004-125AA | 7-V2004-125AA ORIGINAL SMD or Through Hole | 7-V2004-125AA.pdf | |
![]() | IPR1SAD3LOG | IPR1SAD3LOG APEM SMD or Through Hole | IPR1SAD3LOG.pdf | |
![]() | AD2S81JD AJD | AD2S81JD AJD DIP SMD or Through Hole | AD2S81JD AJD.pdf | |
![]() | CIM099P5 | CIM099P5 SAURO Call | CIM099P5.pdf |