창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-ICM7614BCPA | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | ICM7614BCPA | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | ICM7614BCPA | |
| 관련 링크 | ICM761, ICM7614BCPA 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 1537R-06H | 470nH Unshielded Molded Inductor 1.37A 120 mOhm Max Axial | 1537R-06H.pdf | |
![]() | 684PHC330KG | 684PHC330KG ILLINOIS DIP | 684PHC330KG.pdf | |
![]() | 54132-3562 | 54132-3562 molex SMD or Through Hole | 54132-3562.pdf | |
![]() | 0805-1200R | 0805-1200R ORIGINAL SMD or Through Hole | 0805-1200R.pdf | |
![]() | NTH5G1M40B473J04TH | NTH5G1M40B473J04TH ORIGINAL SMD or Through Hole | NTH5G1M40B473J04TH.pdf | |
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![]() | ICX282AQF-C | ICX282AQF-C SONY CSOP 24 | ICX282AQF-C.pdf | |
![]() | GCM216R71H332MA15D | GCM216R71H332MA15D MUR SMD or Through Hole | GCM216R71H332MA15D.pdf | |
![]() | 92740B | 92740B NXP LFPAK | 92740B.pdf | |
![]() | DTA144ESTP | DTA144ESTP ROHM SMD or Through Hole | DTA144ESTP.pdf | |
![]() | SS6782 | SS6782 SILICON SMD or Through Hole | SS6782.pdf |