창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-ICM7555CPA | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | ICM7555CPA | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP8 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | ICM7555CPA | |
| 관련 링크 | ICM755, ICM7555CPA 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | ABM11-36.000MHZ-B7G-T | 36MHz ±15ppm 수정 10pF 80옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | ABM11-36.000MHZ-B7G-T.pdf | |
![]() | PE-0805CD220GTT | 21.7nH Unshielded Wirewound Inductor 500mA 220 mOhm Max 0805 (2012 Metric) | PE-0805CD220GTT.pdf | |
![]() | TNPW1206590RBEEN | RES SMD 590 OHM 0.1% 1/4W 1206 | TNPW1206590RBEEN.pdf | |
![]() | AM27S43C | AM27S43C AMD SMD or Through Hole | AM27S43C.pdf | |
![]() | K7D163671M-HC40 | K7D163671M-HC40 SAMSUNG BGA | K7D163671M-HC40.pdf | |
![]() | PMST5551TR | PMST5551TR STMicro SOP | PMST5551TR.pdf | |
![]() | TDZ5.6--TR | TDZ5.6--TR ROHM SMD or Through Hole | TDZ5.6--TR.pdf | |
![]() | HM1W43ATR000H6 | HM1W43ATR000H6 FCI SMD or Through Hole | HM1W43ATR000H6.pdf | |
![]() | LH1191AT1 | LH1191AT1 VIS DIP-6 | LH1191AT1.pdf | |
![]() | CAY16-223F4LF | CAY16-223F4LF BOURNS SMD | CAY16-223F4LF.pdf | |
![]() | PLC01-32P-SN | PLC01-32P-SN N/A SMD or Through Hole | PLC01-32P-SN.pdf | |
![]() | SU3-24S05-A | SU3-24S05-A SUCCEED DIP | SU3-24S05-A.pdf |