창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-ICM532BSA-X | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | ICM532BSA-X | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | CLCC48 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | ICM532BSA-X | |
관련 링크 | ICM532, ICM532BSA-X 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | TLJR476M006R3200 | 47µF Molded Tantalum Capacitors 6.3V 0805 (2012 Metric) 3.2 Ohm 0.081" L x 0.051" W (2.05mm x 1.30mm) | TLJR476M006R3200.pdf | |
![]() | RC12JB51R0 | RES 51 OHM 1/2W 5% AXIAL | RC12JB51R0.pdf | |
![]() | A45L-0001-0230 | A45L-0001-0230 FANUC DIP12 | A45L-0001-0230.pdf | |
![]() | C2012CH2E222K | C2012CH2E222K TDK SMD or Through Hole | C2012CH2E222K.pdf | |
![]() | CI8-101K | CI8-101K KOR SMD | CI8-101K.pdf | |
![]() | AD5227BUJZ50 | AD5227BUJZ50 AD SOT23-8 | AD5227BUJZ50.pdf | |
![]() | C1608C0G1H100JT0Y0 | C1608C0G1H100JT0Y0 TDK SMD or Through Hole | C1608C0G1H100JT0Y0.pdf | |
![]() | MCP79MX ENG | MCP79MX ENG NVIDIA BGA | MCP79MX ENG.pdf | |
![]() | OPA2725AIDG4 | OPA2725AIDG4 TI/BB SOIC8 | OPA2725AIDG4.pdf | |
![]() | 70HF40CECC | 70HF40CECC ORIGINAL SMD or Through Hole | 70HF40CECC.pdf | |
![]() | CY74FCT2374CTQC | CY74FCT2374CTQC CYPRESS SMD | CY74FCT2374CTQC.pdf | |
![]() | 2N706(ABC) | 2N706(ABC) MOT/HAR CAN | 2N706(ABC).pdf |