창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-ICL8069BMSQ | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | ICL8069BMSQ | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | CAN2 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | ICL8069BMSQ | |
관련 링크 | ICL806, ICL8069BMSQ 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | LQP02TN5N1H02D | 5.1nH Unshielded Inductor 160mA 1.5 Ohm Max 01005 (0402 Metric) | LQP02TN5N1H02D.pdf | |
![]() | RT0603CRE0747R5L | RES SMD 47.5OHM 0.25% 1/10W 0603 | RT0603CRE0747R5L.pdf | |
![]() | CMF5552R300FKRE70 | RES 52.3 OHM 1/2W 1% AXIAL | CMF5552R300FKRE70.pdf | |
![]() | PESD5V0S1BBTR | PESD5V0S1BBTR NXP SMD or Through Hole | PESD5V0S1BBTR.pdf | |
![]() | ESC127M035AG3AA | ESC127M035AG3AA ARCOTRNI DIP-2 | ESC127M035AG3AA.pdf | |
![]() | L64829QC | L64829QC LSI PQFP | L64829QC.pdf | |
![]() | 343S0802 | 343S0802 SAMSUNG QFP | 343S0802.pdf | |
![]() | MCP1700-3302ETT | MCP1700-3302ETT Microchip SMD or Through Hole | MCP1700-3302ETT.pdf | |
![]() | MX7837BR+T | MX7837BR+T MAXIM W.SO | MX7837BR+T.pdf | |
![]() | TDA8563AQ/N2C.112 | TDA8563AQ/N2C.112 NXP SMD or Through Hole | TDA8563AQ/N2C.112.pdf | |
![]() | R6-0505S1 | R6-0505S1 MOTIEN DIP-24 | R6-0505S1.pdf | |
![]() | NX4025DA 13.000 | NX4025DA 13.000 NDK SMD | NX4025DA 13.000.pdf |