창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-ICL7660SCPA/CPA/SIPA | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | ICL7660SCPA/CPA/SIPA | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP-8 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | ICL7660SCPA/CPA/SIPA | |
| 관련 링크 | ICL7660SCPA/, ICL7660SCPA/CPA/SIPA 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
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![]() | NLCV32T-100K-PFRD | 10µH Unshielded Wirewound Inductor 600mA 504 mOhm Max 1210 (3225 Metric) | NLCV32T-100K-PFRD.pdf | |
![]() | GAL16V8B15QJ 136A | GAL16V8B15QJ 136A LATTICE SMD or Through Hole | GAL16V8B15QJ 136A.pdf | |
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![]() | PBP21K9.1 | PBP21K9.1 ORIGINAL BGA | PBP21K9.1.pdf | |
![]() | LJ-H17S1A-02-F | LJ-H17S1A-02-F LANkon SMD or Through Hole | LJ-H17S1A-02-F.pdf | |
![]() | MBCG61394-112 | MBCG61394-112 IBM QFP | MBCG61394-112.pdf | |
![]() | K3N9V4000-GC10 | K3N9V4000-GC10 SAMSUNG SO44L | K3N9V4000-GC10.pdf | |
![]() | 3186GH682T350APA1 | 3186GH682T350APA1 CDE DIP | 3186GH682T350APA1.pdf | |
![]() | 600-3/4ST-5-FP | 600-3/4ST-5-FP MARATHON/KULKA SMD or Through Hole | 600-3/4ST-5-FP.pdf | |
![]() | KM68256CTG-15 | KM68256CTG-15 SAMSUNG TSOP | KM68256CTG-15.pdf |