창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-ICL701CPL | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | ICL701CPL | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP-40 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | ICL701CPL | |
| 관련 링크 | ICL70, ICL701CPL 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 416F27135CTR | 27.12MHz ±30ppm 수정 6pF 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F27135CTR.pdf | |
![]() | 416F26023ITT | 26MHz ±20ppm 수정 6pF 200옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F26023ITT.pdf | |
![]() | SED5064D00 | SED5064D00 EPSON SOP | SED5064D00.pdf | |
![]() | HK2D687M22045HA100 | HK2D687M22045HA100 SWA SMD or Through Hole | HK2D687M22045HA100.pdf | |
![]() | DM54LS08J | DM54LS08J NS DIP | DM54LS08J.pdf | |
![]() | BZX384-C3V0,115,,,OFFER#6087K (EBV) | BZX384-C3V0,115,,,OFFER#6087K (EBV) NXP SMD or Through Hole | BZX384-C3V0,115,,,OFFER#6087K (EBV).pdf | |
![]() | SELT1E10WXM-S | SELT1E10WXM-S SANKEN DIP | SELT1E10WXM-S.pdf | |
![]() | BRR | BRR ORIGINAL QFN | BRR.pdf | |
![]() | 0402/475m | 0402/475m ORIGINAL SMD or Through Hole | 0402/475m.pdf | |
![]() | SX-7A | SX-7A KOYO SMD | SX-7A.pdf | |
![]() | MAX3007EBP | MAX3007EBP MAX Call | MAX3007EBP.pdf | |
![]() | 35977-0900 | 35977-0900 MOLEX SMD or Through Hole | 35977-0900.pdf |