창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-ICL556N | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | ICL556N | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP14 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | ICL556N | |
관련 링크 | ICL5, ICL556N 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | T86D107K6R3ESSL | 100µF Molded Tantalum Capacitors 6.3V 2917 (7343 Metric) 350 mOhm 0.287" L x 0.169" W (7.30mm x 4.30mm) | T86D107K6R3ESSL.pdf | |
![]() | GL061F33IET | 6.144MHz ±30ppm 수정 20pF 80옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | GL061F33IET.pdf | |
![]() | FCB-205-BZ4 | FCB-205-BZ4 | FCB-205-BZ4.pdf | |
![]() | EXB-V8V754JV | RES ARRAY 4 RES 750K OHM 1206 | EXB-V8V754JV.pdf | |
![]() | LSIL5A9002 | LSIL5A9002 LSI TBGA | LSIL5A9002.pdf | |
![]() | SCB68154C2N40 | SCB68154C2N40 S DIP | SCB68154C2N40.pdf | |
![]() | FUTURE-805-D-16 | FUTURE-805-D-16 FUTURE SMD or Through Hole | FUTURE-805-D-16.pdf | |
![]() | RP109N181B-TR-FE | RP109N181B-TR-FE RICOH SOT23-5 | RP109N181B-TR-FE.pdf | |
![]() | TDA4200-3 | TDA4200-3 SIEMENS DIP | TDA4200-3.pdf | |
![]() | XC9217A30CMR | XC9217A30CMR TOREX SOT25 | XC9217A30CMR.pdf | |
![]() | CYWB0125AB-BVXI | CYWB0125AB-BVXI CYP CYWB0125AB-B | CYWB0125AB-BVXI.pdf |