창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-ICG Y-08-06V3 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | ICG Y-08-06V3 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | ICG Y-08-06V3 | |
관련 링크 | ICG Y-0, ICG Y-08-06V3 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | C0603C0G1E060C | 6pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0201(0603 미터법) 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | C0603C0G1E060C.pdf | |
![]() | MEE300-06DA | DIODE MODULE 600V 304A Y4-M6 | MEE300-06DA.pdf | |
![]() | Y14536K00000T0L | RES 6K OHM 0.6W 0.01% RADIAL | Y14536K00000T0L.pdf | |
![]() | K4S510832M-TI75 | K4S510832M-TI75 SAMSUNG TSOP | K4S510832M-TI75.pdf | |
![]() | HCT00M | HCT00M TI SOP14 | HCT00M.pdf | |
![]() | ZPSD312VB | ZPSD312VB ST PLCC44 | ZPSD312VB.pdf | |
![]() | 24LC03B-I/P | 24LC03B-I/P MICROCHIP PLCC | 24LC03B-I/P.pdf | |
![]() | 08-05-0105 | 08-05-0105 MOLEX SMD or Through Hole | 08-05-0105.pdf | |
![]() | BB143T/R | BB143T/R PHILIPS SMD or Through Hole | BB143T/R.pdf | |
![]() | HBMA2E025 | HBMA2E025 GMT SMD or Through Hole | HBMA2E025.pdf | |
![]() | MAX4625EUB | MAX4625EUB MAXIM MSOP10 | MAX4625EUB.pdf |