창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-ICEB2FL02G | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | ICEB2FL02G | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOP18 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | ICEB2FL02G | |
| 관련 링크 | ICEB2F, ICEB2FL02G 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | B41550E8109Q | 10000µF 63V Aluminum Capacitors Radial, Can - Screw Terminals 18 mOhm @ 100Hz 20000 Hrs @ 105°C | B41550E8109Q.pdf | |
![]() | 416F400XXALT | 40MHz ±15ppm 수정 12pF 100옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F400XXALT.pdf | |
![]() | OX331KE | RES 330 OHM 1W 10% AXIAL | OX331KE.pdf | |
![]() | CCP1388-A-TRB | CCP1388-A-TRB ALPS SMD or Through Hole | CCP1388-A-TRB.pdf | |
![]() | LE82BOGV | LE82BOGV INTEL BGA | LE82BOGV.pdf | |
![]() | HT75XX | HT75XX HOTLEK SMD or Through Hole | HT75XX.pdf | |
![]() | BS62LV1025TC-55 | BS62LV1025TC-55 BSI SMD or Through Hole | BS62LV1025TC-55.pdf | |
![]() | 30FW12CZ | 30FW12CZ SK SMD or Through Hole | 30FW12CZ.pdf | |
![]() | DF17B(2.0)-50DP-0.5V | DF17B(2.0)-50DP-0.5V HRS SMD or Through Hole | DF17B(2.0)-50DP-0.5V.pdf | |
![]() | STK66013Z | STK66013Z SANYO ZIP-23P | STK66013Z .pdf | |
![]() | T491C106M025AS. | T491C106M025AS. KEMET SMD or Through Hole | T491C106M025AS..pdf | |
![]() | HZU7C1LTRF-E | HZU7C1LTRF-E RENESAS SOD-323 | HZU7C1LTRF-E.pdf |