창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-ICE3BC02G | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | ICE3BC02G | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | NA | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | ICE3BC02G | |
관련 링크 | ICE3B, ICE3BC02G 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 416F400X2ADT | 40MHz ±15ppm 수정 18pF 100옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F400X2ADT.pdf | |
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![]() | CMF5526R700FKR670 | RES 26.7 OHM 1/2W 1% AXIAL | CMF5526R700FKR670.pdf | |
![]() | UPD789167GB | UPD789167GB NEC SMD or Through Hole | UPD789167GB.pdf | |
![]() | K9V897 | K9V897 PHILIPS QFP1010-44 | K9V897.pdf | |
![]() | YC2030 | YC2030 YC DIP | YC2030.pdf | |
![]() | 65709-330JE | 65709-330JE OHMITE SMD or Through Hole | 65709-330JE.pdf | |
![]() | PIC24HJ256GP610T-I/PT | PIC24HJ256GP610T-I/PT Microchip SMD or Through Hole | PIC24HJ256GP610T-I/PT.pdf | |
![]() | XCR3384XL-FT256I | XCR3384XL-FT256I XINLINX BGA | XCR3384XL-FT256I.pdf | |
![]() | FW82443MX100 SL3N4 | FW82443MX100 SL3N4 INTEL BGA | FW82443MX100 SL3N4.pdf | |
![]() | UPB581B | UPB581B NEC SOP8 | UPB581B.pdf |