창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-ICE3B5065P | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | ICE3B5065P | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TO-220-6 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | ICE3B5065P | |
| 관련 링크 | ICE3B5, ICE3B5065P 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | IM4A3-512/192-10FAC- | IM4A3-512/192-10FAC- LATTICE BGA | IM4A3-512/192-10FAC-.pdf | |
![]() | 97U877AK(ICS) | 97U877AK(ICS) ORIGINAL BGA | 97U877AK(ICS).pdf | |
![]() | ESC475M100AC3AA | ESC475M100AC3AA ARCOTRNIC DIP | ESC475M100AC3AA.pdf | |
![]() | 0402N6R0C500CT | 0402N6R0C500CT Walsin SMD | 0402N6R0C500CT.pdf | |
![]() | BUF6341 | BUF6341 BB SOP-8 | BUF6341.pdf | |
![]() | COP6823 | COP6823 HAS PLCC44 | COP6823.pdf | |
![]() | TLP | TLP ST D2PAKCLIP | TLP.pdf | |
![]() | MB93101HB-GE1 | MB93101HB-GE1 FUJITSU BGA | MB93101HB-GE1.pdf | |
![]() | PRN30016S | PRN30016S HMMD SOP16 | PRN30016S.pdf | |
![]() | IT8661F(CYA) | IT8661F(CYA) iTE QFP | IT8661F(CYA).pdf | |
![]() | 16C711-04I/P | 16C711-04I/P MICROCHIP SMD or Through Hole | 16C711-04I/P.pdf | |
![]() | 26080 | 26080 MURR SMD or Through Hole | 26080.pdf |