창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-ICE3B1065ELJ | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | ICE3B1065ELJ | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP-8 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | ICE3B1065ELJ | |
관련 링크 | ICE3B10, ICE3B1065ELJ 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | AQ125A391JAJME\500 | 390pF 50V 세라믹 커패시터 A 0606(1616 미터법) 0.055" L x 0.055" W(1.40mm x 1.40mm) | AQ125A391JAJME\500.pdf | |
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![]() | 21-00008-01 | 21-00008-01 APT TO-3P | 21-00008-01.pdf | |
![]() | DRA-20PC-FO | DRA-20PC-FO JAE SMD or Through Hole | DRA-20PC-FO.pdf | |
![]() | MAX6306UK29D4+T | MAX6306UK29D4+T MAXIM SOT-23-5 | MAX6306UK29D4+T.pdf | |
![]() | NBSG16BA | NBSG16BA ON FCBGA16 | NBSG16BA.pdf | |
![]() | MCP1727-5002E/SN | MCP1727-5002E/SN MICROCHIP SOIC-8 | MCP1727-5002E/SN.pdf | |
![]() | NBJB156M006CRSB08 | NBJB156M006CRSB08 AVX SMD or Through Hole | NBJB156M006CRSB08.pdf |