창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-ICE2QR4765ZXKLA1 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | ICE2QR4765Z | |
| 종류 | 집적 회로(IC) | |
| 제품군 | PMIC - AC DC 컨버터, 오프라인 스위치 | |
| 제조업체 | Infineon Technologies | |
| 계열 | CoolMOS™, CoolSET™-Q1 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 출력 분리 | 절연 | |
| 내부 스위치 | 있음 | |
| 전압 - 항복 | 650V | |
| 토폴로지 | 플라이 백 | |
| 전압 - 시동 | 18V | |
| 전압 - 공급(Vcc/Vdd) | 10.5 V ~ 27 V | |
| 듀티 사이클 | 50% | |
| 주파수 - 스위칭 | 52kHz | |
| 전력(와트) | 31W | |
| 고장 보호 | 전류 제한, 과부하, 과온, 과전압 | |
| 제어 특징 | - | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 150°C(TJ) | |
| 패키지/케이스 | 8-DIP(0.300", 7.62mm), 7 리드(Lead) | |
| 공급 장치 패키지 | PG-DIP-7 | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 표준 포장 | 2,000 | |
| 다른 이름 | SP000905544 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | ICE2QR4765ZXKLA1 | |
| 관련 링크 | ICE2QR476, ICE2QR4765ZXKLA1 데이터 시트, Infineon Technologies 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0603D3R3DLCAP | 3.3pF 200V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603D3R3DLCAP.pdf | |
![]() | VJ0805D6R8CLPAJ | 6.8pF 250V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D6R8CLPAJ.pdf | |
![]() | FA-238 24.0000MD-C0 | 24MHz ±30ppm 수정 18pF 60옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | FA-238 24.0000MD-C0.pdf | |
![]() | CCM04-1218 | CCM04-1218 itt SMD or Through Hole | CCM04-1218.pdf | |
![]() | MC14503 | MC14503 MC DIP | MC14503.pdf | |
![]() | FB1L3N-T2B(P34) | FB1L3N-T2B(P34) NEC SOT23 | FB1L3N-T2B(P34).pdf | |
![]() | ICS810001DK-21T | ICS810001DK-21T IDT 32 VFQFN | ICS810001DK-21T.pdf | |
![]() | SR0602101KSA | SR0602101KSA ABC SMD | SR0602101KSA.pdf | |
![]() | ICD2061SC-1 | ICD2061SC-1 ICD SMD | ICD2061SC-1.pdf | |
![]() | SI3458DV-T1-E3 | SI3458DV-T1-E3 VISHAY SOT23-6 | SI3458DV-T1-E3.pdf | |
![]() | DF13A-3P-1.25H(90) | DF13A-3P-1.25H(90) HRS SMD or Through Hole | DF13A-3P-1.25H(90).pdf | |
![]() | NJU9212 | NJU9212 JRC SMD or Through Hole | NJU9212.pdf |