창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-ICE2B165. | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | ICE2B165. | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP8 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | ICE2B165. | |
| 관련 링크 | ICE2B, ICE2B165. 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
| 1N982B | DIODE ZENER 75V 500MW DO35 | 1N982B.pdf | ||
![]() | SL2ICS5311EW/V7,00 | SL2ICS5311EW/V7,00 NXP SMD or Through Hole | SL2ICS5311EW/V7,00.pdf | |
![]() | LGT679-F1-1-0-2 | LGT679-F1-1-0-2 OSRAM SMD | LGT679-F1-1-0-2.pdf | |
![]() | MAX3485ESACSA | MAX3485ESACSA MAX SOP8 | MAX3485ESACSA.pdf | |
![]() | SFI0603-050E330 | SFI0603-050E330 SFI SMD or Through Hole | SFI0603-050E330.pdf | |
![]() | DPA-1212D3 | DPA-1212D3 DEXU DIP | DPA-1212D3.pdf | |
![]() | MCP1403T-E/SO | MCP1403T-E/SO MIC SOIC300mil | MCP1403T-E/SO.pdf | |
![]() | SCC2692AE1B | SCC2692AE1B PHI QFP | SCC2692AE1B.pdf | |
![]() | NBJC157M002CRSB08 | NBJC157M002CRSB08 AVX SMD or Through Hole | NBJC157M002CRSB08.pdf | |
![]() | MIC39100-3.3WS TR | MIC39100-3.3WS TR MICREL SOT223 | MIC39100-3.3WS TR.pdf | |
![]() | KM68257CJ-15 | KM68257CJ-15 SAMSUNG SMD or Through Hole | KM68257CJ-15.pdf | |
![]() | T494V336M010AS | T494V336M010AS KEMET SMD | T494V336M010AS.pdf |