창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-ICCSP64 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | ICCSP64 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | BGA | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | ICCSP64 | |
| 관련 링크 | ICCS, ICCSP64 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 752083102JPTR13 | RES ARRAY 4 RES 1K OHM 8SRT | 752083102JPTR13.pdf | |
![]() | 200G66TB7004 | 200G66TB7004 LUCENT BGA | 200G66TB7004.pdf | |
![]() | SMBJ7.0CTR-13 | SMBJ7.0CTR-13 Microsemi SMD or Through Hole | SMBJ7.0CTR-13.pdf | |
![]() | TPS3805H33D6KR | TPS3805H33D6KR TI SOT23-5 | TPS3805H33D6KR.pdf | |
![]() | MC54HC573AJD | MC54HC573AJD ORIGINAL DIP | MC54HC573AJD.pdf | |
![]() | TMS2150 | TMS2150 TI DIP24 | TMS2150.pdf | |
![]() | FSCS | FSCS ORIGINAL SOT23-6 | FSCS.pdf | |
![]() | NJM4558M(4558) | NJM4558M(4558) JRC SMD or Through Hole | NJM4558M(4558).pdf | |
![]() | SEMIX553GB128D | SEMIX553GB128D SEMIKRON SMD or Through Hole | SEMIX553GB128D.pdf | |
![]() | C0805C0G500-332JNP | C0805C0G500-332JNP VENKEL SMD | C0805C0G500-332JNP.pdf | |
![]() | 161-5372 | 161-5372 KOBICONN/WSI SMD or Through Hole | 161-5372.pdf | |
![]() | W29CL51001-90J | W29CL51001-90J ORIGINAL PLCC | W29CL51001-90J.pdf |